氣凝膠微粉-蘇州熱象納米科技有限公司

氣凝膠微粉

航天級材料軍工級品質(zhì)
開啟氣凝膠納米材料應(yīng)用新篇章
目前世界上最輕，隔熱性能最好的多孔納米材料

　　蘇州熱象納米科技的氣凝膠是以SiO2膠質(zhì)粒子為骨架而構(gòu)成的一種高比表面積、高孔隙率、低密度、極低熱導率的多孔納米材料，具有卓越的隔熱、保溫、防火、防水、隔音、抗震等性能，在熱學、光學、電學、環(huán)保、催化、吸附、化工等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用，可作為一種新型填料或添加劑，添加多種體系中。

產(chǎn)品型號	TEP-D20	TEP-D50
外觀	白色半透明粉末	白色半透明粉末
粒徑( μm )	約15	約50
孔徑(nm)	20- 50
密度(g/cm3 )	0.04- 0.12
熱傳導率 W/(m.K )	0.015- 0.018
耐溫范圍(℃)	-100- 900
比表面積(m2/g )	600- 1200
孔隙率(%)	≥95%
憎水率(%)	≥99%
儲存	室溫干燥條件儲存，保質(zhì)期1年

電話：0512-6913 9469　郵箱：vip@tenanom.com
24小時服務(wù)熱線：186-5110-0017 189-1500-5405（歡迎電話咨詢）

地址：蘇州市工業(yè)園區(qū)唯亭街道浦田路75號恒泰智造納米城5期22棟

公司主要生產(chǎn)：隔熱材料、氣凝膠納米隔熱膜、氣凝膠保溫隔熱材料、氣凝膠隔熱片、氣凝膠隔熱保溫涂料。

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